新潮集团的设立与发展
新潮集团创立于2000年9月7日，其前身为“江阴长江电子实业有限公司”的员工持股会，公司设立之初名为“江阴新潮科技有限公司”，2003年7月28日，公司更名为“江苏新潮科技集团有限公司”，主要从事集成电路的封装测试、自动化设备研制、开发、生产、销售，以及对半导体装备、材料、设计、先进封装等投资。公司创始人是王新潮先生，公司创立的历史渊源可追溯到1972年。
上世纪六七十年代国家倡导大搞晶体管，江阴县革委会也响应号召，1972年成立江阴晶体管厂（县属大集体单位），主要生产3DG系列、3DK系列晶体管，ZDJ-I型自动发报机。1984年江阴晶体管厂得到了中共中央国务院和中央军委的贺电，表彰其为我国同步通信卫星成功发射所作的贡献。
图注：晶体管厂成立初期加工场景
改革开放以后，随着国门的打开，洋货涌入，大肆冲击国内半导体企业，江阴晶体管厂也未能幸免。到上世纪80年代末期，由于晶体管厂长期以来客户单一，经营困难，工厂濒临倒闭。
1988年12月30日，江阴市经委决定委任王新潮同志担任晶体管厂第四轮党支部书记兼副厂长，次年晶体管厂即扭亏为盈。1990年底王新潮任第五任晶体管厂厂长，正式成为江阴晶体管厂的掌舵人。
图注：1990年12月8日王新潮同志在江阴晶体管厂承包经营大会答辩
上世纪90年代公司走上高速发展的快车道。1992年经江阴市人民政府批准，“江阴晶体管厂”更名为“江阴长江电子实业公司”，企业由集体性质变更为预算外全民性质。从1995年开始，公司陆续上马多个重大项目，“飞利浦来料加工厂28I/O集成电路项目”、“1.5亿只/年集成电路封装能力技术改造项目”等，标志着公司正式跨入集成电路封装测试行业。1998年，亚洲金融危机爆发，公司逆势一举扩大生产规模4倍，优化生产成本。其后公司凭借“大规模、高品质、低成本、高效率”的优势，迅速成为当时国内最大的分立器件封测企业。
图注：1997年8月28日江阴长江电子实业有限公司形成每年1.5亿IC封装能力技改项目竣工验收
2000年10月9日，江阴新潮科技有限公司受让“江阴长江电子实业有限公司”员工持股会股份。12月18日，江阴长江电子实业有限公司完成股份制改革，正式更名为“江苏长电科技股份有限公司”，江阴新潮科技有限公司成为长电科技第一大股东。2003年6月3日，长电科技A股在上海证券交易所上市，成为国内首家上市的半导体封测企业，新潮集团也因此成为上市公司“长电科技”的实质控制人。
图注：2003年6月3日长电科技在上海证券交易所成功上市新闻发布会
2003年10月30日，和新加坡APS公司合资设立“江阴长电先进封装技术有限公司”，主要从事半导体凸块及其封装产品的开发、制造和销售。是国内最早从事晶圆级先进封装的企业，其晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装技术开启了中国半导体先进封装技术之先河，是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者。2009年，收购新加坡APS公司51%的股权，获得了合资公司的控制权。其铜柱凸块的专利在全球范围内授权了包括安靠(Amkor)、矽品（SPIL）等全球领先封测厂在内的11家公司。
图注：与新加坡APS公司签订合作意向书、成立合资协议
2009年12月30日，为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟，新潮集团/长电科技董事长王新潮先生当选联盟首届理事长。该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟的成立有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。
图注：2009年12月30日在科技部大礼堂举行集成电路封测产业链技术创新战略联盟揭牌仪式
2010年，为了长电科技能够更好地发展，以王新潮先生为首的经营班子经研究决定采取让企业走出去的办法，到成本相对较低的地区设立工厂。2010年9月14日，长电科技与宿迁市苏宿工业园管委会签订投资合作意向书；2010年11月2日，长电科技与安徽省滁州市经开区管委会签订投资协议。
图注：长电科技（宿迁）公司开工典礼
图注：长电科技（滁州）公司开业仪式
2014年8月8日，长电科技与中芯国际结成产业链战略联盟，共同出资建设立中芯长电半导体(江阴)有限公司，从事12英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试（CP Testing）。
图注：长电科技与中芯国际合资项目签约仪式
2015年8月5日，新潮集团作为长电科技的第一大股东和实际控制人，携手国家集成电路产业基金和中芯国际，与淡马锡控股在新加坡签定协议，完成了长电科技对新加坡星科金朋的要约收购。此次收购被媒体称为是一次经典的“蛇吞象”收购：在当时的全球半导体委外封测行业，长电科技排名第六，星科金朋排名第四，而且从营收规模来看长电科技与星科金朋也有着不小的差距；此外，收购的架构设计也非常巧妙，通过两层架构外加杠杆的运用，最终使得长电科技在以自有的2.6亿美元撬动7.8亿美元资金完成收购的同时，又保证了长电科技对星科金朋的控制地位。这次收购的战略意义重大，影响深远：通过收购，长电科技实现了跨越式发展，行业排名一跃从全球第六上升到第四（一年后又升到第三）；更为重要的是，收购使长电科技获得了FCPOP、FO-WLP和芯片级SiP等全球最先进的封装技术，进入了国际顶尖客户的供应链；技术和客户两大发展瓶颈的突破，为长电科技的未来发展打开了巨大的上升空间。
图注：长电收购新加坡星科金朋无条件要约签约仪式
2016年12月31日，长电科技营业收入达191.55亿元，在委外封测行业企业中排名全球第三。2017年6月16日，长电科技实施重大资产重组，星科金朋成为公司全资子公司，中芯国际成为第一大股东，新潮集团成为第二大股东。2018年4月2日，长电科技实施定向增发，国家集成电路产业基金成为公司第一大股东。
2016年10月24日，长电科技为某国际领先消费电子设备公司专门投资建设的专业从事芯片级系统封装（SiP）的新工厂（代码JSCK）在韩国仁川落成。王新潮董事长带领公司部分高级管理人员前往现场祝贺，国家集成电路产业基金及芯鑫租赁的领导也应邀一同出席了本次庆典活动。
图注：长电科技JSCK新工厂竣工仪式
2017年1月23日星科金朋半导体江阴有限公司引线键合和测试产线开始量产，标志着星科金朋上海厂搬迁至江阴的迁厂工作取得里程碑成果。加上此前已经量产的凸块和倒装产线，星科金朋上海厂的三大产品线均已顺利迁至江阴并全面进入量产阶段。
图注：星科金朋半导体（江阴）有限公司WB/Test在江阴厂正式量产出货
2018年7月17日，长电科技和全球领先的模拟芯片公司亚德诺半导体（ADI）在美国就收购ADI新加坡厂房以及为ADI提供测试专线签署战略合作备忘录，进一步加深并巩固了双方的战略伙伴关系。
图注：长电科技与ADI签署战略合作备忘录
2018年10月22日，长电科技和某国内领先芯片设计公司签署协议，联合成立高密度扇出型封装技术研发平台，标志着长电科技在这一代表着最先进封装技术的领域的实力达到了世界领先水平。
2019年5月17日，长电科技董事会换届，周子学先生担任新一届董事长，王新潮先生担任名誉董事长。
2019年10月28日，江苏新潮科技集团有限公司携手金浦产业投资基金管理有限公司共同设立“金浦新潮投资管理（上海）有限公司”，围绕集成电路全产业链进行投资，并先后发行了三只基金：南京金浦新潮新兴产业基金、南京金浦新潮创业投资基金、南京金浦新潮吉祥创业基金，基金总规模达到20亿元。
图注：金浦新潮投资管理（上海）有限公司揭牌仪式
从1990年起王新潮先生担任第五任厂长，正式成为江阴晶体管厂掌舵人，到2003年6月3日长电科技A股上市，新潮集团成为长电科技的实质控制人，再到2019年 “长电科技”交棒给国家，三十年来一个濒临倒闭的县属集体企业发展成为全球第三的半导体封装/测试专业代工企业，堪称全球半导体封测行业的一个奇迹。
