本次活动将从全球视野出发，结合中国产业发展特点，广泛邀请半导体封测产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业，共同探讨产业发展的机遇与挑战，并找寻深度合作的市场机会。

联盟理事长王新潮发表了《再接再厉，创新发展》的主题报告。王新潮指出，随着前道制造工艺已不再进一步享受芯片节点微缩所带来的成本下降的红利，同时市场对产品功能集成的要求也越来越高，推动了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先进封装技术的不断发展。集成电路先进封装技术在高端产品推向市场的进程中，扮演的角色越来越重要，在封装体中的价值含量也不断上升。

这无形中又激起了前道生产厂商对先进封装领域的兴趣，开始蚕食封装的份额。全球代工巨头太涉足fanout、2.5D先进封装技术产品，已经强势侵占封装市场，先进封装领域的市场竞争更加白炽化。在如此高度竞争的行业背景下，国家封测联盟更加要进一步创新性地开展工作，充分发挥联盟的平台作用，支持和帮助国内封测产业链企业协同发展。