产业/APS
致力于半导体和集成电路封装技术的创新
APS

成立于1996年的新加坡先进封装技术私人有限公司(APS),20多年来一直致力于半导体和集成电路封装解决方案这块对技术进行突破性创新、研发和授权许可。

APS拥有的倒装芯片技术包括铜柱凸块、模制互连基板、无流动底部填充以及倒装芯片封装方法和结构,其中包括倒装芯片封装分为引线框上的倒装芯片和基板上的倒装芯片封装。 特别地,APS的铜柱凸点(CPB)和模制互连基板(MIS)是两种日益普遍的技术,用于移动设备的半导体和集成电路。

迄今为止,CPB和MIS技术已被授权给超过15家用户,包括集成设备制造商、凸块公司以及封测代工厂,并且半导体后端产业的几家大公司也为其客户。APS最初致力于半导体封装技术的研发,其主要技术创新和突破通过专利得到严格保护。多年来,它的商业模式也发生了巨大的变化,从富有朝气的的研发机构发展到与有影响力的行业合作伙伴成立合资企业,再将专利技术授权给这些合作伙伴和其他有意向的第三方。APS在2015年宣布被新潮集团收购,并于2016年初成为江苏新潮科技集团有限公司的附属公司。被收购后的APS转形发展为以专利许可模式的知识产权中心,则专注于维护、实施和许可公司及集团的知识产权。

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